检验技术与回流焊接工艺管制

• 作者: 薛竞成
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 检验技术 焊接工艺 自动X射线检测 产品附加值 管制 回流 产品质量要求 锡膏印刷
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。