BGA空洞形成的原因及可接受标准

• 作者: 王文利
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: BGA 空洞 可接受标准
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 40-42
• 页数: 3页
• 分类号: TQ546.5

摘要

BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷，本文系统介绍了BGA空洞形成的原因与主要影响因素，讨论了BGA空洞的可接受标准，提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文利	深圳信息职业技术学院信息技术研究所	18	92	5.0	9.0