BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

• 作者: 冯丽芳 宋克兴 赵培峰 郭晓晓 闫焉服
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: Bi5Sb2Cu钎料合金 SN 物理性能 润湿性能
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 50-53
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1

摘要

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金，来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn，BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大，但仍在250～450℃之间，润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时，（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。