看图说故事（续）

• 作者: 白蓉生
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 故事 图说 机械钻孔 Load 进刀量 镀通孔 电镀铜 渗铜
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 55-61
• 页数: 7页
• 分类号: TS953

摘要

四、渗铜与玻纤束阳极式漏电（Wickingand CAF） 4．1进刀量与孔壁粗糙互连用通孔的制作是先经机械钻孔，然后再做除胶渣（Desmearing）与镀通孔（PTH）化学铜，以及后续电镀铜补强其互连（Interconnection）导通的系列制程所完成。过程中机械钻孔经常在赶产量的压力下，所使用的进刀量（Chip Load；指钻针“每旋一周所刺入的深度”而言）未免过高，以致造成玻璃束与树脂的介面附着，在强大外力冲击下难免出现开口或分裂；或因除胶渣的条件增强下造成过度除胶量而引发缺口。