对通孔消失机理的研究以及相应的解决方案

• 作者: 朱骏 赵宇航
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔消失 缺陷 良率提升 光刻胶 光刻技术
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究快报
• 页码范围: 1048-1051
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.06.006

摘要

通孔消失是困扰半导体生产的难点之一.它与产品的生产合格率息息相关,正因为如此这一问题一直摆在业界工程师面前.由于这一问题的成因较多,故在分析和解决问题上存在诸多困扰.本文实验并分析了多种通孔消失的实效模型,结合先进的缺陷测试手段对其给出了不同的解决方案.此外,对相应的光刻胶也进行了研究并将缺陷密度与光刻胶的分辨率相联系,通过研究发现较低的分辨率的光刻胶的缺陷密度也相应较低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵宇航		14	18	3.0	4.0
2	朱骏		3	4	1.0	2.0