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摘要:
一、雷射盲孔的沧桑与HDI 1.1 HDI的定义 所谓HDI(High Density Interconnection)高密度互连之多层板生产技术,简单的说条件有二: 其一是采用非机械性钻孔方式,再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(Microvia),完成传统PTH层间互连的功能。
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文献信息
篇名 看图说故事(续)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 雷射盲孔 HDI 多层板生产技术 钻孔方式
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 71-78
页数 8页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
雷射盲孔
HDI
多层板生产技术
钻孔方式
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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