SPS法制备SiC_p/Cu复合材料的研究

• 作者: 许彬彬 贾成厂 郭宏
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: SPS SiC/Cu复合材料 相对密度 热传导
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 373-376,393
• 页数: 5页
• 分类号: TF1
• 字数: 2672字
• 语种: 中文

摘要

为了开发高导热低成本电子封装材料与器件,采用SPS方法制备了SiC/Cu复合材料,研究了SiC的粒径和体积分数对材料致密度和热导率的影响.结果表明:随着SiC体积分数的减少(从70%到50%),材料致密度逐渐提高;随着SiC粒径从40μm变化到14μm,材料的致密度提高.在材料未达到完全致密的情况下,材料的热导率主要受致密度的影响,SiC粒径的减小和体积分数的适宜降低对材料热导率的提高有利.此外,研究了对SiC进行化学镀铜对复合材料的影响.SiC化学镀铜改善了复合材料两相界面的润湿性,与未镀铜SiC相比,使样品相对密度提高了3%,热扩散系数提高了60%,热导率为167 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院	227	1841	21.0	26.0
2	郭宏		40	258	9.0	14.0
3	许彬彬	北京科技大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0