化学镀非晶态Ni-Cu-P 合金镀层作为新型弹药包装材料的耐环境试验研究

• 作者: 傅孝忠 安振涛 崔海萍 张勇
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 非晶态合金 弹药包装 电磁屏蔽
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 包装技术与工程
• 页码范围: 7-8,11
• 页数: 3页
• 分类号: TJ410.6|TB485.5
• 语种: 中文

摘要

利用化学镀新工艺在工程塑料表面获得Ni-Cu-P非晶态合金镀层,对其进行了高温、低温、湿热交变,日照、雨淋等耐环境实验.用划痕法和弯曲实验测试了镀层与基体间的结合力,用同轴传输线测量法测试镀层电磁屏蔽效能,结果表明,耐环境试验后镀层与基体间结合力良好,电磁屏蔽效能没有发生明显变化,符合常规兵器弹药包装定型实验规程相关标准要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	安振涛		9	30	3.0	5.0
2	傅孝忠		2	0	0.0	0.0
3	张勇		1	0	0.0	0.0
4	崔海萍		2	0	0.0	0.0