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MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结
MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结
作者:
常爱民
张东炎
张惠敏
靳先静
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
聚合络合法
微波煅烧
微波烧结
Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4
热敏材料
摘要:
为了得到低B值(2 100 K)、高精度互换、均匀性好的NTC热敏电阻器,采用聚合络合法制备了Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4 NTC热敏材料的前驱体,在500 ℃进行热分解后获得氧化物,经不同温度微波煅烧,确定最佳温度后成型,分别进行微波烧结与常规烧结.采用TGA-DTA、FT-IR、XRD、粒度分析及SEM等手段,对材料进行表征.结果表明:微波煅烧最佳温度为650 ℃,陶瓷体由缺铜相和富铜相两相组成;微波烧结大大提高了元件的均匀性,成品率由常规烧结的30%提高至85%.
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内容分析
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文献信息
篇名
MnNiCuFe系材料的聚合络合法制备及微波烧结
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
聚合络合法
微波煅烧
微波烧结
Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4
热敏材料
年,卷(期)
2009,(8)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
30-34
页数
5页
分类号
TN304.2
字数
3129字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.009
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
常爱民
中国科学院新疆理化技术研究所
29
379
11.0
18.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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节点文献
聚合络合法
微波煅烧
微波烧结
Mn0.43Ni0.90CuFe0.67O4
热敏材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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