影响波峰焊接质量的几个原由

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接质量 波峰焊接 表面张力 阻焊剂 孔径比 装配速度 影响因素 元器件
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 34
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，