微波材料选用及微波印制电路制造技术连载

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 微波印制电路 制造技术 材料选用 连载 PTFE基 多层电路板 粘结片 层压板
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

2．4．12 CuClad6250和6700粘结片 ARLON公司之CuClad 6250和6700是一种低熔点粘结片材料，它被开发出来。提供带状线的层压或其他多层板电路制造，该类多层电路板通常由CuClad或其他ARLON公司PTFE基层压板构成。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		103	82	5.0	8.0