论述PCB板阻焊的曝光、显影

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: PCB板 阻焊 曝光 显影 紫外光照射 丝网印刷 热风整平 焊盘
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上，焊盘因没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。