世界覆铜板新产品新技术赏析(6)——松下电工汽车PCB用基板材料R-1755D

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 松下电工 汽车线路板 基板材料 R-1755D 发展
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 10-15
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 3191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.05.004

摘要

文章介绍了R-1755D的特点与应用,分析了汽车用电子线路板的市场,比较了R-1755D的一般性能,包括R-1755D的钻头磨损比较、通孔可靠性比较,耐CAF性能比较、耐焊接可靠性比较以及去胶渣、热压曲线和钻孔定位精度比较.R-1755D具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于苛刻条件下的汽车ECU.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0