绝缘导热浆料制备和性能

• 作者: 吕勇 罗世永 许文才 陈萌
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 导热绝缘浆料 流变性 厚膜
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TB324
• 字数: 2894字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.04.012

摘要

以低熔玻璃粉、金刚石粉及有机载体制备成浆料,丝网印刷在硬铝LY12基材上,烧结后制成导热绝缘层.分析了浆料中的金刚石粉含量对绝缘导热涂层导热参数和与基片附着力的影响,测试分析了浆料的流变性和触变性.结果表明,绝缘导热浆料的最佳配方为:w(有机载体)为18%;w(金刚石粉)为30%;w(低熔玻璃粉)为52%.静止时浆料中形成弱的絮凝,是剪切变稀体,有一定触变性,具有较好的丝网印刷适性.所制备绝缘涂层的热导率最高可达2.47 W/(m·K).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许文才	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	185	1077	17.0	25.0
2	罗世永	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	35	306	10.0	17.0
3	吕勇	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	11	76	5.0	8.0
4	陈萌	北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室	5	34	3.0	5.0