波峰焊接工艺技术的研究

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊 印制线路板 助焊剂 焊料 工艺参数
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 本期专题(封装工艺与设备)
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TG453+.9
• 字数: 3817字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.02.003

摘要

介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接.并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0