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3D集成电路进入商业化领域
3D集成电路进入商业化领域
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摘要：
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3D-ACC:基于3D集成电路的卷积神经网络加速结构研究
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循环分块
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3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
3D叠层封装
集成电路
芯片分离技术
区域研磨法
化学腐蚀法
基于PAL的3D亮色分离电路
动态检测电路
帧存储结构
亮色分离
介绍3种多功能集成电路调节器
多功能
集成电路调节器
结构
工作原理
内容分析
关键词云
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期刊影响力
集成电路应用
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
出版周期：
月刊
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
开本：
16开
出版地：
上海宜山路810号
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
chi
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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