集成电路低温特性的推断

• 作者: 宁永成
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 集成电路 温度特性 低温 曲线
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性与环境试验技术及评价
• 页码范围: 9-14
• 分类号: TN43|TB24
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.02.003

摘要

随着极地及深空探测等领域的技术进步与发展,对IC的可工作温度范围提出了更高的要求,尤其是低温工作范围.换言之,军用级IC-55～125℃的温度范围已不能完全满足要求.通过3种航天器已经大量使用的通用集成电路温度特性的测试分析,以确定一种简单的、能够表征或推断IC低温工作特性的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宁永成	中国航天科技集团公司第五研究院	4	11	2.0	3.0