氧化铝对钙硼硅基板材料的改性

• 作者: 刘敏 周洪庆 朱海奎 许贵军 韦鹏飞
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无机非金属材料 低温共烧陶瓷 钙硼硅玻璃 介电性能
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TM281
• 字数: 2695字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.11.016

摘要

通过添加Al_2O_3改善了钙硼硅玻璃基板材料的失透现象,研究了Al_2O_3对钙硼硅材料的烧结性能、相组成、线膨胀系数和介电性能的影响.结果表明:试样的晶相均为CaB_2O_4、α-石英和CaSiO_3,添加Al_2O_3不能改变晶相种类.当w(Al_2O_3)为9%时,基础玻璃由失透变为透明;线膨胀系数降低至10.5×10~(-6) ℃~(-1),tanδ低于1.1×10~(-3),Al_2O_3添加前后,试样的ε_r变化不大(10 MHz).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘敏	南京工业大学材料科学与工程学院	59	493	13.0	18.0
2	朱海奎	南京工业大学材料科学与工程学院	45	319	9.0	14.0
3	周洪庆	南京工业大学材料科学与工程学院	94	730	13.0	19.0
4	韦鹏飞	南京工业大学材料科学与工程学院	19	97	7.0	8.0
5	许贵军	南京工业大学材料科学与工程学院	5	18	3.0	4.0