SAC0307-xNi/Ni焊点的IMC及镍镀层的消耗

• 作者: 孙凤莲 王丽凤 王玲玲 赵智力
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: SAC0307-x~Ni 钎料 镍盘 金属间化合物 老化
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.11.014

摘要

利用扫描电镜(SEM)对焊点SAC0307/Ni(Sn-O.3Ag-0.7Cu/Ni)和SAC0307-0.05Ni/Nj(Sn-O.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni)经过180℃老化后的界面金属问化合物(IMC)的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-O.05Ni/Ni焊点的IMC层均为(Cu_(1-x)Ni_x)_6Sn_5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/Ni焊点中IMC层形貌为蠕虫状,厚度比不加镍时有所降低.回流焊后两种钎料焊盘的镍层消耗几乎相同,但老化384h后SAC0307/Ni的焊盘镍层的剩余厚度明显比SAC0307-0.05Ni/Ni的小.因此,钎料中添加适量的镍可以有效地降低焊盘镍层在时效过程中的消耗速率,即显著提高镍焊盘的抗老化能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙凤莲	哈尔滨理工大学材料学院	90	679	15.0	21.0
2	王丽凤	哈尔滨理工大学材料学院	27	223	8.0	14.0
3	王玲玲	哈尔滨理工大学材料学院	5	43	3.0	5.0
4	赵智力	哈尔滨理工大学材料学院	17	80	6.0	8.0