MEMS高温压力传感器研究与进展

• 作者: 张冬至 胡国清 陈昌伟
• 来源期刊: 仪表技术与传感器
• 学科: 工学
• 关键词: 高温 压力传感器 多晶硅 碳化硅 金刚石薄膜 声表面波 光纤
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 传感器技术
• 页码范围: 4-6,16
• 页数: 4页
• 分类号: TN354
• 字数: 5250字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1841.2009.11.002

摘要

MEMS高温压力传感器随着新型半导体材料和加工工艺的不断深入研究而迅速发展,近年来这一研究方向涌现出不少研究成果.对国内外具有主导影响的多晶硅、SOI、SOS、金刚石薄膜、SiC、电容式、声表面波、光纤式等几类耐高温压力传感器的研究进展、技术关键及应用情况等做回顾论述,并针对各自的主要优缺点进行对比分析和讨论,最后展望了高温压力传感器的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡国清	华南理工大学机械与汽车工程学院	36	377	9.0	18.0
2	张冬至	华南理工大学机械与汽车工程学院	9	197	4.0	9.0
3	陈昌伟	华南理工大学机械与汽车工程学院	3	80	2.0	3.0