Indium公司无卤介绍

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤素 电子产品 法律要求 塑料电缆 基板材料 驱动力 电路板 零部件
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 13
• 页数: 1页
• 分类号: TN06

摘要

生产无卤素电子产品的驱动力已经显著提升，这个驱动力部分来自不同国家的法律要求，还有部分来自环境组织的要求。卤素存在于塑料电缆和外壳，电路板基板材料，零部件，以及焊接助焊剂中。