电镀铜粉产生原因分析及验证

• 作者: 卢利斌
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 铜粉 电镀 沉铜
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 201-207
• 分类号: TN41
• 字数: 4491字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.031

摘要

电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测.而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师.本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生的几种原因,并通过实验验证了铜粉产生的原因.

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1	卢利斌		1	0	0.0	0.0