硅微粉填料对环氧灌封材料性能的影响

• 作者: 刘运学 杨水林 王晓丹 礼航 范兆荣 谷亚新
• 来源期刊: 天津化工
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧灌封材料 硅微粉 性能 影响
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 科技论文
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TQ323.5
• 字数: 2511字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-1267.2009.04.010

摘要

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,咪唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释荆,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料.考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响.结果表明活性硅微粉对提高环氧灌封材料的性能有利,当活性硅微粉用量为150质量份时,环氧灌封材料的综合性能较佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范兆荣	沈阳建筑大学材料学院	65	371	12.0	14.0
2	刘运学	东北大学材料与冶金学院	75	353	11.0	14.0
4	谷亚新	东北大学材料与冶金学院	17	160	10.0	12.0
10	礼航	沈阳建筑大学材料学院	15	62	4.0	7.0
11	王晓丹	沈阳建筑大学材料学院	16	110	6.0	10.0
12	杨水林	沈阳建筑大学材料学院	1	11	1.0	1.0