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摘要:
无卤板材为了能通过V-O的耐燃考试,除了树脂中添加重量比不到3%的有机磷之外,当然要靠多量的无机Filler协同阻燃。如此一来原本树脂所具备的良好韧性势必为之折损,而整体板材变脆后机械加工容易破裂也是不争的事实。大环境压力下,PCB业者既使不甘心也只好接纳可制性不佳的无卤板材。
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文献信息
篇名 看图说故事(续)
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 故事 图说 协同阻燃 机械加工 环境压力 PCB业 板材 有机磷
年,卷(期) 2009,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-68
页数 8页 分类号 TS953
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协同阻燃
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板材
有机磷
研究起点
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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