世界覆铜板新产品新技术赏析(Ⅶ)——松下电工低CTE高可靠良好加工性R-1755V

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 松下电工 发展 基板材料 R-1755V
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.07.008

摘要

文章介绍了松下电工PCB基板材料的发展战略,综述了R-1755V的诸多性能,R-1755V具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,应用于网络设备、测量仪器和汽车领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0