阵列波导器件封装用UV胶粘接力学性能分析

• 作者: 孙小燕 曾雪飞 段吉安 胡友旺
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 粘接强度 紫外光固化胶粘剂 阵列波导 有限元分析
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 新生代
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TG494|O436
• 字数: 1516字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2009.05.012

摘要

以阵列光纤与波导芯片的粘接力学性能为研究对象,首先理论分析UV固化胶的不同布胶方式下封装器件承受的最大拉伸力、剪切力和穹曲力,然后运用有限元软件对接头受力所产生的应力分布进行仿真分析.通过对模型的计算和仿真结果的对比分析,在经济性、可靠性和可操作性等原则下,提出了在耦合端面涂胶的优化布胶方式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段吉安	中南大学机电工程学院	107	973	17.0	24.0
3	胡友旺	中南大学机电工程学院	21	37	4.0	6.0
5	孙小燕	中南大学机电工程学院	23	33	3.0	5.0
11	曾雪飞	中南大学机电工程学院	1	1	1.0	1.0