Cu,Ni对Sn-Zn-Al无铅焊料组织和性能的影响

• 作者: 丁克俭 吴晓婧 周健 薛烽 黄丹
• 来源期刊: 东南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-Zn-Al 润湿性 抗氧化性 力学性能
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 623-628
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.1+3|TG146.1+4
• 字数: 3609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0505.2009.03.038

摘要

为了提高Sn-Zn系无铅焊料的性能,通过微合金化的方法得到了Sn-Zn-Al-Cu,Sn-Zn-Al-Ni四元无铅焊料.首先采用润湿平衡法对合金在铜片上的润湿力和润湿时间进行了测试.然后采用比色分析的方法直观比较了焊料的抗氧化性,最后测试了焊料的力学性能并对其微观组织进行了分析.结果表明:Cu和Ni的加入使得Sn-Zn-Al合金的润湿性有所提高,同时对抗氧化性-无明显影响;微量Cu,Ni的加入使得组织中的粗大针状富Zn相细化和减少,并出现了新的含铜和含镍增强相,在强度提高的同时,塑性略有降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周健	东南大学材料科学与工程学院	54	372	11.0	16.0
2	薛烽	东南大学材料科学与工程学院	78	1283	19.0	32.0
3	黄丹	东南大学材料科学与工程学院	6	37	3.0	6.0
4	吴晓婧	东南大学材料科学与工程学院	2	7	2.0	2.0
5	丁克俭		1	5	1.0	1.0