微量RE和Al对Sn-9Zn焊料组织与性能的影响

• 作者: 吕娟 康晶 王秀春 赵麦群
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 Sn-9Zn RE Al 铺展率 微观组织
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1
• 字数: 3711字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.011

摘要

采用正交试验研究了微量RE和Al对Sn-9Zn无铅焊料电导率、硬度、润湿性及微观组织的影响,并与传统锡铅焊料进行了对比.Sn-9Zn焊料的电性能及力学性能优于传统锡铅焊料,但润湿性较差.添加微量RE和Al可以显著提高Sn-9Zn合金铺展率、细化组织,且不降低焊料电导率和力学性能,最佳w(RE)和w(Al)分别为0.05%和0.10%,铺展率达到61.98%,与Sn-9Zn相比提高了13.40%,硬度为20.90 HB,电导率为8.15×106 S/m.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵麦群	西安理工大学材料科学与工程学院	75	604	14.0	21.0
2	吕娟	西安理工大学材料科学与工程学院	4	19	3.0	4.0
3	康晶	西安理工大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0
4	王秀春	西安理工大学材料科学与工程学院	4	46	3.0	4.0