钢基板厚膜环形电位器的研制

• 作者: 刘燕戈 方天翔
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜环形电位器 不锈钢基板 厚膜电路
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 53-54
• 页数: 2页
• 分类号: TN605
• 字数: 1705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2009.08.015

摘要

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载.选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器.该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18 000～20 000 g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	方天翔		5	5	2.0	2.0
2	刘燕戈		4	3	1.0	1.0