SoC软硬件协同技术的FPGA芯片测试新方法

• 作者: 廖永波 李威 李平 李文昌 阮爱武
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 配置 可编辑门阵列 软硬件协同 片上系统 测试
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 716-720
• 页数: 5页
• 分类号: TP206+.1
• 字数: 3757字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.034

摘要

针对传统的基于纯硬件平台的FPGA芯片测试方法所存在的种种问题,提出并验证了一种基于软硬件协同技术的FPGA芯片测试方法.该方法引入了软件的灵活性与可观测性等软件技术优势,具有存储深度大、可测I/O管脚数目多、自动完成配置下载(不需人工干预)和自动定位FPGA中的错误等优点,提高了FPGA的测试速度和可靠性,并降低了测试成本,与传统的自动测试仪(ATE)相比有较高的性价比.采用软硬件协同方式针对Xilinx 4010的I/O单元进行了测试,实现了对FPGA芯片的自动反复配置、测试和错误定位.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	阮爱武	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	16	110	6.0	10.0
2	廖永波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	20	106	5.0	9.0
3	李平	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	144	1645	22.0	36.0
4	李威	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	49	283	8.0	14.0
5	李文昌	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	20	132	6.0	10.0