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摘要:
针对芯片倒装封装中难以利用常规机构实现芯片翻转的问题,设计了一种回转型真空吸附式芯片翻转机械手,并与目前常用的气吸式芯片翻转机构比较,结果表明,该文设计的机械手具有更高的工作效率.
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深海
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内容分析
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文献信息
篇名 真空吸附式倒装芯片翻转机械手设计
来源期刊 液压与气动 学科 工学
关键词 芯片翻转 真空吸附 机械手
年,卷(期) 2009,(10) 所属期刊栏目 主机 应用
研究方向 页码范围 38-39
页数 2页 分类号 TH138
字数 989字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1000-4858.2009.10.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 方子帆 三峡大学机械与材料学院 149 1158 17.0 27.0
2 陈从平 三峡大学机械与材料学院 50 189 7.0 11.0
3 秦武 三峡大学机械与材料学院 7 36 4.0 5.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
芯片翻转
真空吸附
机械手
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
液压与气动
月刊
1000-4858
11-2059/TH
大16开
北京市西城区德胜门外教场口1号
2-828
1977
chi
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44024
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