机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性

• 作者: 华小珍 周贤良 张建云 邹爱华 饶有海
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 Mo-Cu复合粉末 烧结特性
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.1|TB331
• 语种: 中文

摘要

采用高能球磨方法制备了超细Mo-Cu复合粉末,通过X射线衍射,金相显微镜,扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明:经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态,烧结活性较高,使致密化温度降低80～100℃;其成形压坯在1250℃下烧结1.5h后,性能较佳,相对密度达到97.9%,且烧结体Mo、Cu两相分布均匀,其硬度、电导率、热导率分别达到70.10HRB、23.17ms/m、179.33W/(m·K),与未球磨粉末烧结体性能相比,都有了显著提高;过高的烧结温度与过长烧结时间,会引起Mo晶粒的明显长大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	华小珍	南昌航空大学材料科学与工程学院	88	621	12.0	20.0
2	周贤良	南昌航空大学材料科学与工程学院	111	792	14.0	22.0
3	张建云	南昌航空大学材料科学与工程学院	50	444	11.0	18.0
4	邹爱华	南昌航空大学材料科学与工程学院	25	158	7.0	11.0
5	饶有海	南昌航空大学材料科学与工程学院	9	45	5.0	6.0