半固化片填孔性能方法的研究与探讨

• 作者: 王立峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 盲孔 填孔性能 填料
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 111-114
• 分类号: TN41
• 字数: 1477字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.016

摘要

文章通过试验研究不同类型半固化片的填孔规律,总结出评判半固化片的填孔性能的方法,对制作HDI使用半固化片直接填孔选材与工艺有重要的参考意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立峰		10	22	3.0	4.0