Cf/SiC复合材料与Ti合金的Ag-Cu-Ti-TiC复合钎焊

• 作者: 张华 林国标 熊进辉 赵兴科 黄继华
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cf/SiC复合材料 Ti合金 钎焊 Ag-Cu-Ti-TiC
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 功能结构材料
• 页码范围: 1038-1043
• 页数: 6页
• 分类号: TG407
• 字数: 3795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2009.06.010

摘要

以Ag-Cu-Ti-TiC复合钎料为中间层,在适当的工艺参数下真空钎焊Cf/SiC复合材料与Ti合金.利用SEM、EDS和XRD分析接头的微观组织结构,利用剪切实验检测接头的力学性能.结果表明:钎焊时,借助液态钎料,复合钎料中的Ti与Cf/SiC复合材料反应,在Cf/SiC复合材料与连接层界面形成Ti-Si-C、Ti-Si和少量TiC化合物的混合反应层;复合钎料中的Cu与Ti合金中的Ti发生互扩散,在连接层与Ti合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物过渡层;钎焊后,形成TiC颗粒强化的致密复合连接层,TiC的加入降低了接头的残余热应力,Cf/SiC/Ag-Cu-Ti-TiC/TC4接头的剪切强度明显高于Cf/SiC/Ag-Cu-Ti/TC4接头的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林国标	北京科技大学材料科学与工程学院	36	379	12.0	17.0
2	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0
3	赵兴科	北京科技大学材料科学与工程学院	70	597	13.0	20.0
4	张华	北京科技大学材料科学与工程学院	75	746	15.0	23.0
5	熊进辉	北京科技大学材料科学与工程学院	9	64	6.0	7.0