CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟

• 作者: 张亮 皋利利 肖正香 薛松柏 金春玉
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜柱栅阵列 可靠性 蠕变模型 疲劳寿命
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 页码范围: 77-81
• 分类号: TG115.28
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.12.020

摘要

基于蠕变模型构建 Sn3.9Ag0.6Cu 和 63Sn37Pb 钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力-应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu 焊点的应力应变总是小于 63Sn37Pb 焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下 Sn3.9Ag0.6Cu 焊点具有较高的疲劳寿命.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	皋利利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	19	231	10.0	14.0
4	金春玉	黑龙江大学数学科学学院	3	13	2.0	3.0
5	肖正香	南京航空航天大学材料科学与技术学院	2	14	2.0	2.0