BGA焊接后非破坏性检查

• 作者: 刘杰
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: X-RAY ICT BGA检查
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94

摘要

通过对工作经验的总结和相关参考文献的学习，本文主要阐述利用X-RAY，ICT和侧面观察放大镜对BGA／CSP器件焊后检查。利用生产中发生的实例，描述BGA／CSP器件诸如短路／空焊／少锡球／锡膏少印等缺陷的判断方法和产生原因。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘杰		1	0	0.0	0.0