主机BGA板焊接失效分析

• 作者: 罗道军 黄海涛
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: BGA 失效分析 金相切片 SEM
• 年，卷（期）: 2003,（11）
• 所属期刊栏目: 可靠性与分析
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2003.11.023

摘要

本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗道军	中国赛宝实验室可靠性研究分析中心	7	54	5.0	7.0
2	黄海涛	中国赛宝实验室可靠性研究分析中心	1	1	1.0	1.0