BGA焊点的有限元模拟仿真分析

• 作者: 王艳良 邱宝军
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 医学
• 关键词: 焊点 有限元 温度载荷 云图 应力应变
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 可能性分析
• 页码范围: 24-27,31
• 页数: 5页
• 分类号: RP202+.1
• 字数: 2010字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2009.01.011

摘要

首先建立了BGA单个焊点的模型,然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件,并利用有限元分析工具ANSYS进行计算,得出了应力应变的分布云图,根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系对焊点可能发生失效的位置进行了讨论,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱宝军		2	15	2.0	2.0
2	王艳良	广东工业大学材料与能源学院	1	11	1.0	1.0