冷热冲击下BGA焊接失效的分析研究

• 作者: 何为 徐缓 胡友作 薛卫东 黄雨新
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊接 失效分析 冷热冲击试验
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 63-65
• 分类号: TN40
• 字数: 2112字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2012.05.018

摘要

采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为-65～+125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行表征分析.结果表明,冷热冲击下BGA的失效点多集中于焊料与焊盘间.SnAgCu焊料与焊盘以及形成的IMC之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,还有IMC被氧化是导致在冷热冲击下BGA焊接位置失效的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	200	994	12.0	23.0
2	胡友作	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	6	49	6.0	6.0
3	薛卫东	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	19	150	8.0	11.0
4	黄雨新	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	9	37	4.0	5.0
5	徐缓		2	18	2.0	2.0