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微纳米集成电路及其封装的信号完整性的仿真技术
微纳米集成电路及其封装的信号完整性的仿真技术
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摘要：
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集成电路封装技术可靠性探讨
集成电路
封装材料
封装形式
可靠性
高速电路板信号完整性设计及仿真
高速电路
信号完整性
反射
串扰
基于多学科融合仿真的集成电路国产化替代验证
集成电路
国产化
仿真
信号完整性
温度特性
振动特性
寿命特性
基于信号完整性仿真分析的传输电路板的设计
信号完整性
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电脑与电信
主办单位：
广东省对外科技交流中心
出版周期：
月刊
ISSN：
1008-6609
CN：
44-1606/TN
开本：
大16开
出版地：
广州市连新路171号国际科技中心B108室
邮发代号：
创刊时间：
1995
语种：
chi
出版文献量（篇）
8962
总下载数（次）
13
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9565
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