现代微电子行业的新型湿法清洗工艺

• 作者: 于艳伯 张建新
• 来源期刊: 电脑知识与技术：学术交流
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 清洗 臭氧
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 页码范围: 2771-2772
• 页数: 2页
• 分类号: TP332

摘要

随着半导体技术的不断发展，集成电路的线宽在不断减小，对硅抛光片表面质量的要求也越来越高，为使芯片上的器件功能正常．避免硅片制造中的沾污是绝对必要的。传统的RCA清洗方法已不能满足其需求。因此，必须发展新的清洗方法。本文对传统的RCA清洗方法进行了简单的介绍，在此基础上，介绍新发展的HF／O3清洗法，从而对450mm硅片清洗方法的未来发展方向进行了简单论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建新		19	102	6.0	9.0
2	于艳伯		2	2	1.0	1.0