单晶硅游离磨粒线切割技术研究

• 作者: 舒继千 袁艳蕊 魏昕
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 游离磨粒线切割 切割线 单晶硅
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TG7
• 字数: 3797字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2009.01.008

摘要

游离磨料多线切割技术具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、切割噪声小等优点,能满足晶圆大直径化发展的加工需求.但游离磨料线切割技术发展历史短,目前还缺乏对游离磨料线切割过程材料的去除本征规律的充分认识和系统研究.本文介绍了游离磨料线切割方法的工作原理,综合分析了游离磨料线切割硅片的材料去除机理、切割线振动模型、切割温度及其影响因素等方面的研究结果,以期为游离磨料多线切割技术的深人研究和推广应用提供基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏昕		111	782	15.0	22.0
2	舒继千		2	24	2.0	2.0
3	袁艳蕊		2	33	2.0	2.0