紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究

• 作者: 王磊
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外激光 切割
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: IC制造工艺与设备
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2010.04.004

摘要

介绍了紫外激光切割技术的优越性,综述了紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的应用,指出了传统砂轮切割技术在半导体芯片切割工艺的局限性,对各自的工作原理、特点、作了重点阐述,对传统砂轮切割技术和紫外激光切割技术进行了实验比较,并对紫外激光切割技术在半导体芯片切割工艺上的发展前景作了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王磊		2	8	1.0	2.0