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摘要:
随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大.为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 板材 密集散热孔 热应力 分层
年,卷(期) 2010,(z1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 551-560
页数 分类号 TN41
字数 2363字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2010.z1.079
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
板材
密集散热孔
热应力
分层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
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