湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为

• 作者: 刘凤鸣 华丽 杨家宽 郭兴蓬
• 来源期刊: 重庆大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 微电子封装 各向异性导电胶 腐蚀行为 电阻变化 动电位极化 交流阻抗
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 119-125
• 分类号: O646.6
• 语种: 中文

摘要

各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film, ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中.以聚苯乙烯微球(Polystyrene, PSt)(3～5 μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2 μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能.实验表明,高温(80 ℃)和高湿(RH85%)中老化4 h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效.对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨家宽	华中科技大学环境科学与工程学院	142	2888	33.0	48.0
2	郭兴蓬	华中科技大学化学与化工学院	98	1274	21.0	29.0
3	华丽	华中科技大学化学与化工学院	23	62	4.0	6.0
12	刘凤鸣	华中科技大学化学与化工学院	1	0	0.0	0.0