金属外壳封装电路内部水汽含量的分析与控制措施

• 作者: 侯育增 洪明
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 混合集成电路 金属外壳 水汽含量 PPM
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN606

摘要

较为系统地分析了金属外壳封装电路内部水汽来源问题，并在大量试验的基础上，制定了金属外壳封装电路内部水汽含量的有效控制措施，包括对金属外壳封装电路封装气密性的控制、封装环境的控制、封装前烘烤条件的控制等。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯育增		6	0	0.0	0.0