电子元器件封装技术发展趋势

• 作者: 黄庆红
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆级封装 多芯片封装 系统封装 三维叠层封装
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-11
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4595字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.06.003

摘要

晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上,先进封装技术发挥着至关重要的作用.晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)应用范围在不断扩展,无源器件、分立器件、RF和存储器的比例不断提高.随着芯片尺寸和引脚数目的增加,板级可靠性成为一大挑战.系统封装(SIP)已经开始集成MEMS器件、逻辑电路和特定应用电路.使用TSV的三维封装技术可以为MEM5器件与其他芯片的叠层提供解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄庆红		11	95	4.0	9.0