作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
AuSn20焊料制备技术及发展趋势
无铅化
AuSn20焊料
制备
技术改进
平行缝焊工艺的热效应研究
平行缝焊
陶瓷封装
仿真
玻璃焊料与金属封接技术
玻璃焊料
封接
膨胀系数
氧化
15CrMoR薄壁封头堆焊工艺
薄壁封头
带极埋弧堆焊
堆焊工装
焊接变形
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 一种采用AuSn合金焊料封盖的陶瓷外壳平行缝焊工艺研究
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 平行缝焊 陶瓷外壳 AuSn合金焊料
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45-49
页数 5页 分类号 TG44
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王飞 18 33 3.0 5.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2010(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
平行缝焊
陶瓷外壳
AuSn合金焊料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
论文1v1指导