半导体AuSn焊料低温真空封装工艺研究

• 作者: 徐春叶 李丙旺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: AuSn焊料 真空 还原气体
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-8
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.02.002

摘要

介绍了半导体金锡(AuSn)焊料焊接封装的影响因素:焊接气氛、镀金层、焊料,在低温真空焊接封装的基础上,重点探讨了AuSn焊料真空钎焊封装的影响因素、AuSn焊料本身的组分比及其浸润性等对焊接封装的影响、AuSn焊料真空焊接封装炉温曲线设置及焊接温度和时间的正交实验、AuSn焊料真空焊接封装中真空度的影响因素、真空度对焊接质量的影响、AuSn焊料真空焊接封装中还原气体的作用及有无通入还原气体的焊接封装对比实验等,并通过真空,炉温和还原气体等方面所作的相应工艺实验,对相关工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的AuSn焊料真空焊接封装实验及理论分析,给出了最优化工艺条件解决方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李丙旺		9	51	4.0	7.0
2	徐春叶		3	21	2.0	3.0