铜掺杂量对钴酸钙热电性能的影响研究

• 作者: 谭宏斌
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: Ca3Co4O9 Cu 掺杂量 热电性能
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 43-44,64
• 分类号: TN3
• 字数: 1676字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2010.11.012

摘要

采用sol-gel法制备了掺Cu的钴酸钙(Ca3Co4O9热电材料,研究了Cu掺杂量对其物相、电导率σ、Seebeck系数S和功率因子P的影响.结果表明:随着Cu掺杂量的增加,试样中Ca3Co4O9的含量下降,但试样的电导率增加;试样的Seebeck系数和功率因子先增加后下降.试样(Ca0.90Cu0.10)3Co4O9在973 K时的功率因子最大,为15.3×10-4W·m-1·-2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭宏斌	陕西理工学院材料学院	84	370	10.0	15.0